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W i t h t h e d e v e l o p m e n t o f s o c i e t y a n d t h e p r o g r e s s o f t e c h n o l o g y , n e w n e e d s a r e c o n s t a n t l y p u t f o r w a r d . W e h a v e d e e p i n s i g h t i n t o t h e f u t u r e d e v e l o p m e n t o f t h e i n d u s t r y a n d c r e a t e n e w m a t e r i a l s , d e v e l o p n e w t e c h n o l o g y , a n d s o l v e t h e p r o b l e m s t h a t e x i s t i n g t e c h n o l o g y a n d m a t e r i a l s c a n n o t m e e t t h e d e m a n d . 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T h e O n l y T e c h n o l o g y 专 有 技 术 P R O P R I E T A R Y T E C H N O L O G Y 全 粒 径 段 无 中 空 球 硅 （ 适 合 于 需 要 抛 光 的 封 装 工 艺 I N F O , C o W o S , X C u b e , F O V E R O S ） T h e r e i s n o h o l l o w S p h e r i c a l S i l i c a i n t h e f u l l s i z e s e c t i o n ( S u i t a b l e f o r p a c k a g i n g p r o c e s s e s t h a t r e q u i r e p o l i s h i n g I N F O , C o W o S , X C u b e , F O V E R O S 含 碳 原 子 球 硅 （ 半 导 体 封 装 材 料 填 料 的 全 新 概 念 ： 可 实 现 二 氧 化 硅 的 激 光 可 加 工 性 ； 解 决 封 装 材 料 的 导 电 性 乙 炔 黑 着 色 化 。 S p h e r i c a l S i l i c a c o n t a i n i n g c a r b o n a t o m s ( T h e n e w c o n c e p t o f s e m i c o n d u c t o r p a c k a g i n g m a t e r i a l f i l l e r : C a n r e a l i z e l a s e r p r o c e s s a b i l i t y o f s i l i c a ; S o l v e t h e c o n d u c t i v i t y p r o b l e m o f v i n y l b l a c k c o l o r i n g o f p a c k a g i n g m a t e r i a l s 紧 密 填 充 D Y 级 配 球 硅 （ 适 合 于 需 要 高 窄 空 隙 填 充 性 的 封 装 工 艺 M U F ） C l o s e s t p a c k i n g w i t h m o n o d i s p e r s e P S D s p h e r i c a l s i l i c a a s f i r s t b a l l ( S u i t a b l e f o r p a c k a g i n g p r o c e s s M U F r e q u i r i n g h i g h a n d n a r r o w s p a c e f i l l i n g ) T A T 在 半 导 体 封 装 材 料 里 的 应 用 技 术 T A T S A P P L I C A T I O N T E C H N O L O G Y I N S E M I C O N D U C T O R P A C K A G I N G A R E A 高 填 充 技 术 （ D Y 级 配 球 硅 ） H i g h p a c k i n g t e c h n o l o g y （ D Y C l o s e s t P a c k i n g ） 由 于 T A T 的 合 成 球 硅 的 粒 度 分 布 的 宽 窄 可 以 控 制 ， 粗 粉 一 级 球 可 选 择 单 分 布 的 球 硅 。 用 单 一 分 散 粗 粉 进 行 级 配 可 以 满 足 既 要 卡 段 粒 径 小 又 要 频 径 大 来 降 低 粘 度 的 现 代 先 端 半 导 体 封 装 的 需 求 。 这 种 级 配 在 业 内 是 首 创 ， D Y 级 配 球 硅 在 M U F ， I N F O ， 2 . 5 D ， 3 D 等 先 端 半 导 体 封 装 材 料 里 的 应 用 前 景 可 观 。 B e c a u s e t h e p a r t i c l e s i z e d i s t r i b u t i o n o f T A T s y n t h e t i c s p h e r i c a l s i l i c a c a n b e c o n t r o l l e d , t h e c o a r s e p o w d e r f i r s t s p h e r e c a n c h o o s e s i n g l e d i s t r i b u t i o n s p h e r i c a l s i l i c a . G r a d i n g w i t h s i n g l e d i s p e r s e d c o a r s e p o w d e r c a n m e e t t h e n e e d s o f m o d e r n a d v a n c e d s e m i c o n d u c t o r p a c k a g i n g , w h i c h r e q u i r e s b o t h s m a l l p a r t i c l e s i z e a n d l a r g e m o s t f r e q u e n c y s i z e t o r e d u c e v i s c o s i t y . T h i s g r a d i n g i s t h e f i r s t i n t h e i n d u s t r y . D Y g r a d e d s p h e r i c a l s i l i c a h a s a p r o m i s i n g a p p l i c a t i o n p r o s p e c t i n s u b s t r a t e , M U F , i n f o , 2 . 5 D , 3 D a n d o t h e r a d v a n c e d s e m i c o n d u c t o r p a c k a g i n g m a t e r i a l s . 粉 体 卡 断 技 术 P o w d e r f i n e u p p e r c u t t e c h n o l o g y 在 合 成 工 艺 段 控 制 粒 度 分 布 、 对 粗 大 颗 粒 生 成 的 抑 制 是 T A T 卡 断 技 术 的 基 础 。 T A T 合 成 球 硅 工 艺 能 控 制 粒 度 分 布 ， 除 去 大 颗 粒 。 C o n t r o l l i n g p a r t i c l e s i z e d i s t r i b u t i o n a n d i n h i b i t i n g t h e f o r m a t i o n o f c o a r s e p a r t i c l e s i n t h e s y n t h e s i s p r o c e s s s e c t i o n a r e t h e b a s i s o f T A T P o w d e r f i n e u p p e r c u t t e c h n o l o g y . T A T s y n t h e s i s p r o c e s s c a n c o n t r o l t h e p a r t i c l e s i z e d i s t r i b u t i o n a n d r e m o v e c o a r s e p a r t i c l e s . 表 面 处 理 技 术 S u r f a c e T r e a t m e n t T e c h n o l o g y 表 面 处 理 处 理 的 关 键 是 ： 1 ） 处 理 均 一 ， 2 ） 更 重 要 的 是 不 能 产 生 结 团 。 T h e k e y o f s u r f a c e t r e a t m e n t i s : 1 ) u n i f o r m t r e a t m e n t , 2 ) m o r e i m p o r t a n t l y , n o a g g l o m e r a t i o n .   P R O D U C T C E N T R E B a s i c S e r i e s I C C a r r i e r H i g h S p e e d P C B C U F ， D A F I N F O M U F L o w U F i n e F i l l e r F o r E M C E Q K 0 1 M o d e ( μ m ) 0 . 1 S S A ( m 2 / g ) 3 0 . 0 M a x i m u m p a r t i c l e s i z e ( μ m ) T o p c u t s i z e ( μ m ) ： S u r f a c e T r e a t m e n t ： Y e s C l o s e s t P a c k i n g ： D Y C l o s e s t p a c k i n g ： D e s c r i p t i o n ： M o n o m e r G o l d e n W i d e D i s t r i b u t i o n D e s c r i p t i o n E Q K 0 3 M o d e ( μ m ) 0 . 3 S S A ( m 2 / g 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e D i s t r i b u t i o n D e s c r i p t i o n E Q 2 4 1 0 M o d e ( μ m ) 2 . 4 S S A ( m 2 / g ) 1 . 5 M a x i m u m p a r t i c l e s i z e ( μ m ) T o p c u t s i z e ( μ m ) ： 1 0 S u r f a c e T r e a t m e n t ： Y e s C l o s e s t P a c k i n g ： D Y C l o s e s t p a c k i n g ： D e s c r i p t i o n ： M o n o m e r N a r r o w D i s t r i b u t i o n D e s c r i p t i o n E Q 5 0 1 0 M o d e ( μ m ) 5 . 0 S S A ( m 2 / g ) 0 . 6 M a x i m u m p a r t i c l e s i z e ( μ m ) T o p c u t s i z e ( μ m ) ： 1 0 S u r f a c e T r e a t m e n t ： Y e s C l o s e s t P a c k i n g ： D Y C l o s e s t p a c k i n g ： D e s c r i p t i o n ： M o n o m e r N a r r o w D i s t r i b u t i o n D e s c r i p t i o n E Q 8 0 1 5 M o d e ( μ m ) 8 . 0 S S A ( m 2 / g ) 0 . 4 M a x i m u m p a r t i c l e s i z e ( μ m ) T o p c u t s i z e ( μ m ) ： 1 5 S u r f a c e T r e a t m e n t ： Y e s C l o s e s t P a c k i n g ： D Y C l o s e s t p a c k i n g ： D e s c r i p t i o n ： M o n o m e r N a r r o w D i s t r i b u t i o n D e s c r i p t i o n E L K 0 1 0 5 M o d e ( μ m ) 0 . 1 S S A ( m 2 / g ) 3 0 . 0 M a x i m u m p a r t i c l e s i z e ( μ m ) T o p c u t s i z e ( μ m ) ： 5 S u r f a c e T r e a t m e n t ： Y e s C l o s e s t P a c k i n g ： D Y C l o s e s t p a c k i n g ： D e s c r i p t i o n ： M o n o m e r G o l d e n W i d e D i s t r i b u t i o n D e s c r i p t i o n E L K 0 3 0 5 M o d e ( μ m ) 0 . 3 S S A ( m 2 / g ) 1 0 . 0 M a x i m u m p a r t i c l e s i z e ( μ m ) T o p c u t s i z e ( μ m ) ： 5 S u r f a c e T r e a t m e n t ： Y e s C l o s e s t P a c k i n g ： D Y C l o s e s t p a c k i n g ： D e s c r i p t i o n ： M o n o m e r G o l d e n W i d e D i s t r i b u t i o n D e s c r i p t i o n E L K 0 6 0 5 M o d e ( μ m ) 0 . 6 S S A ( m 2 / g ) 6 . 0 M a x i m u m p a r t i c l e s i z e ( μ m ) T o p c u t s i z e ( μ m ) ： 5 S u r f a c e T r e a t m e n t ： Y e s C l o s e s t P a c k i n g ： D Y C l o s e s t p a c k i n g ： D e s c r i p t i o n ： M o n o m e r G o l d e n W i d e D i s t r i b u t i o n D e s c r i p t i o n E L K 1 3 0 5 M o d e ( μ m ) 1 . 3 S S A ( m 2 / g ) 3 . 0 M a x i m u m p a r t i c l e s i z e ( μ m ) T o p c u t s i z e ( μ m ) ： 5 S u r f a c e T r e a t m e n t ： Y e s C l o s e s t P a c k i n g ： D Y C l o s e s t p a c k i n g ： D e s c r i p t i o n ： M o n o m e r G o l d e n W i d e D i s t r i b u t i o n D e s c r i p t i o n E L H 8 0 1 5 M o d e ( μ m ) 8 . 0 S S A ( m 2 / g ) 2 . 5 M a x i m u m p a r t i c l e s i z e ( μ m ) T o p c u t s i z e ( μ m ) ： 1 5 S u r f a c e T r e a t m e n t ： Y e s C l o s e s t P a c k i n g ： D Y C l o s e s t p a c k i n g ： D e s c r i p t i o n ： D Y C l o s e P a c k i n g D e s c r i p t i o n E L H 2 4 0 5 M o d e ( μ m ) 2 . 4 S S A ( m 2 / g ) 3 . 5 M a x i m u m p a r t i c l e s i z e ( μ m ) T o p c u t s i z e ( μ m ) ： 5 S u r f a c e T r e a t m e n t ： Y e s C l o s e s t P a c k i n g ： D Y C l o s e s t p a c k i n g ： D e s c r i p t i o n ： D Y C l o s e P a c k i n g D e s c r i p t i o n E L N 2 4 0 5 M o d e ( μ m ) 2 . 4 S S A ( m 2 / g ) 4 . 0 M a x i m u m p a r t i c l e s i z e ( μ m ) T o p c u t s i z e ( μ m ) ： 5 S u r f a c e T r e a t m e n t ： C l o s e s t P a c k i n g ： D Y C l o s e s t p a c k i n g ： D e s c r i p t i o n ： D e s c r i p t i o n U l t r a C l o s e P a c k i n g E L N 5 0 1 0 M o d e ( μ m ) 5 . 0 S S A ( m 2 / g ) 3 . 5 M a x i m u m p a r t i c l e s i z e ( μ m ) T o p c u t s i z e ( μ m ) ： 1 0 S u r f a c e T r e a t m e n t ： C l o s e s t P a c k i n g ： D Y C l o s e s t p a c k i n g ： D e s c r i p t i o n ： D e s c r i p t i o n U l t r a C l o s e P a c k i n g E L N 8 0 1 5 M o d e ( μ m ) 8 . 0 S S A ( m 2 / g ) 3 . 5 M a x i m u m p a r t i c l e s i z e ( μ m ) T o p c u t s i z e ( μ m ) ： 1 5 S u r f a c e T r e a t m e n t ： C l o s e s t P a c k i n g ： D Y C l o s e s t p a c k i n g ： D e s c r i p t i o n ： D e s c r i p t i o n U l t r a C l o s e P a c k i n g E L N 1 5 0 2 5 M o d e ( μ m ) 1 5 . 0 S S A ( m 2 / g ) 2 . 5 M a x i m u m p a r t i c l e s i z e ( μ m ) T o p c u t s i z e ( μ m ) ： 2 5 S u r f a c e T r e a t m e n t ： C l o s e s t P a c k i n g ： D Y C l o s e s t p a c k i n g ： D e s c r i p t i o n ： D e s c r i p t i o n U l t r a C l o s e P a c k i n g E M N 2 4 0 5 M o d e ( μ m ) 2 . 4 S S A ( m 2 / g ) 4 . 0 M a x i m u m p a r t i c l e s i z e ( μ m ) T o p c u t s i z e ( μ m ) ： 5 S u r f a c e T r e a t m e n t ： C l o s e s t P a c k i n g ： D Y C l o s e s t p a c k i n g ： D e s c r i p t i o n ： D e s c r i p t i o n U l t r a C l o s e P a c k i n g E M N 5 0 1 0 M o d e ( μ m ) 5 . 0 S S A ( m 2 / g ) 3 . 5 M a x i m u m p a r t i c l e s i z e ( μ m ) T o p c u t s i z e ( μ m ) ： 1 0 S u r f a c e T r e a t m e n t ： C l o s e s t P a c k i n g ： D Y C l o s e s t p a c k i n g ： D e s c r i p t i o n ： D e s c r i p t i o n U l t r a C l o s e P a c k i n g E M N 8 0 1 5 M o d e ( μ m ) 8 . 0 S S A ( m 2 / g ) 3 . 5 M a x i m u m p a r t i c l e s i z e ( μ m ) T o p c u t s i z e ( μ m ) ： 1 5 S u r f a c e T r e a t m e n t ： C l o s e s t P a c k i n g ： D Y C l o s e s t p a c k i n g ： D e s c r i p t i o n ： D e s c r i p t i o n U l t r a C l o s e P a c k i n g E M N 1 5 0 2 5 M o d e ( μ m ) 1 5 . 0 S S A ( m 2 / g ) 2 . 5 M a x i m u m p a r t i c l e s i z e ( μ m ) T o p c u t s i z e ( μ m ) ： 2 5 S u r f a c e T r e a t m e n t ： C l o s e s t P a c k i n g ： D Y C l o s e s t p a c k i n g ： D e s c r i p t i o n ： D e s c r i p t i o n U l t r a C l o s e P a c k i n g E M K 0 6 4 5 M o d e ( μ m ) 0 . 6 S S A ( m 2 / g ) 5 . 5 M a x i m u m p a r t i c l e s i z e ( μ m ) T o p c u t s i z e ( μ m ) ： 4 5 S u r f a c e T r e a t m e n t ： C l o s e s t P a c k i n g ： D Y C l o s e s t p a c k i n g ： D e s c r i p t i o n ： M o n o m e r G o l d e n W i d e D i s t r i b u t i o n D e s c r i p t i o n E M K 1 3 4 5 M o d e ( μ m ) 1 . 3 S S A ( m 2 / g ) 3 . 0 M a x i m u m p a r t i c l e s i z e ( μ m ) T o p c u t s i z e ( μ m ) ： 4 5 S u r f a c e T r e a t m e n t ： C l o s e s t P a c k i n g ： D Y C l o s e s t p a c k i n g ： D e s c r i p t i o n ： M o n o m e r G o l d e n W i d e D i s t r i b u t i o n D e s c r i p t i o n P r o d u c t a p p l i c a t i o n f i e l d S E M I P C B 消 费 电 子 C o n s u m e r e l e c t r o n i c s 人 工 智 能 a r t i f i c i a l i n t e l l i g e n c e 智 能 汽 车 I n t e l l i g e n t v e h i c l e 万 物 互 联 I n t e r c o n n e c t i o n o f a l l t h i n g s 数 据 中 心 D a t a c e n t e r T A T 的 白 色 球 形 二 氧 化 硅 ， 含 碳 黑 色 球 形 二 氧 化 硅 ， 还 可 以 广 泛 用 于 化 妆 品 （ 彩 妆 及 各 类 护 肤 品 ） ， 薄 膜 开 口 剂 ， 光 扩 散 剂 ， 光 学 元 件 的 模 塑 料 ， 汽 车 等 室 外 高 耐 候 黑 / 灰 色 有 机 高 分 子 成 型 物 （ 仪 表 板 等 ） T A T w h i t e s p h e r i c a l s i l i c a a n d c a r b o n c o n t a i n i n g b l a c k s p h e r i c a l s i l i c a c a n a l s o b e w i d e l y u s e d i n c o s m e t i c s ( c o s m e t i c s a n d v 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